芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）作为日海智能（深股002313）控股子公司，是全球领先的M2M模组及解决方案供应商。自2002年成立以来，一直致力于提供2G、3G、4G、5G、NB-IoT、车载、智能、GNSS定位等无线通信模组。芯讯通拥有3大研发基地，产品应用于9大行业，超过10000家B2B客户、全球180多个服务网点。

芯讯通总部位于中国上海，拥有上海、沈阳、重庆3大研发基地，服务于10000+家B2B客户，全球超过180个服务网点，与全球20多家运营商达成合作，产品认证覆盖全球，丰富的认证经验帮助客户扩大销售半径，为客户全球化推广奠定基础。应用行业覆盖智慧能源、汽车电子、智慧工业、智能支付、无线网关、智慧生活、安防监控、智慧城市、智慧农业等。除此之外，芯讯通拥有自动化生产线，以及完善的质量管理体系，日产能大于200K。

运营商合作伙伴全球分布

日海智能5G研发中心-重庆芯讯通

芯讯通在2018年成立了重庆5G研发中心，并推出全球首款5G模组-SIM8200系列，该系列模组采用高通Qualcomm最新5G NR调制解调器-骁龙X55。提供M.2和LGA两种封装方式。

SIM8200EA-M2采用M.2封装，SIM8200G采用LGA封装，两款模组均为7纳米的单芯片，支持3G/4G/5G多模，并同时支持5G NR sub-6GHz频段。支持最高速率UE Cat22和支持独立SA和NSA（非独立）网络部署, 在5G模式下,其可实现最高达4Gbps的下载速度，主要应用为固定无线接入终端，多媒体视频终端，安防监控设备和移动办公等场景。

芯讯通在积极进行垂直市场行业拓展以及商业模式创新的同时，不断提升技术研发能力，将成为第一5G商用的模组厂商，并成为全球物联网模组市场销售NO.1。